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獲獎與榮耀
2024.10.10
萊昇科技榮獲臺灣創新技術博覽會【未來科技獎】
在2024年臺灣創新技術博覽會(TIE EXPO)中,萊昇科技憑藉創新醫療技術,榮獲由國家科學及技術委員會(國科會)、中央研究院、教育部及衛生福利部共同推動的【未來科技獎】殊榮,成功入選為全國82項指標技術之一,為醫療訓練領域注入嶄新動能。
展現關鍵創新實力,聚焦醫療訓練實務落地
本屆未來科技獎評選持續聚焦於「科學突破性」與「產業應用性」雙重核心,從全國上百件學研計畫成果中嚴選具關鍵潛力的技術項目。萊昇科技所研發之仿蛋白質特性材料,專為醫療訓練設計,能高度還原臨床操作手感,協助醫療人員在安全、無風險環境中精準訓練,解決傳統訓練工具無法模擬真實組織反應的限制。此次成果於現場展出時,憑藉其技術突破性與高度應用潛力,獲得評審團與專業觀展者高度關注與肯定。
技術躍進,落實醫療創新願景
能獲得本屆未來科技獎,是萊昇科技繼承學術研發能量並實踐產業化的又一重大里程碑。這項殊榮不僅肯定團隊的技術創新力,更代表我們推動醫療創新、翻轉臨床訓練模式的願景正逐步實現。
關於未來科技獎
「未來科技獎」由國科會攜手中研院、教育部、衛福部共同主辦,目的在於發掘具突破性、應用性與產業潛力的學研成果。每年從數百項計畫中嚴選少數具備未來關鍵影響力的創新技術,並於臺灣創新技術博覽會中公開展示,是臺灣科技創新的重要指標之一。







